乙烯基硅油的制备

发布时间:2023-02-06 14:27:24   来源:文档文库   
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龙源期刊网http://www.qikan.com.cn乙烯基硅油的制备
作者:古桂文
来源:《中国科技博览》2017年第27
[]DMCD4为主要原材料,双乙烯基封头剂、单乙烯基封头剂作封端剂,乙烯基环体、甲基乙烯基二乙氧基硅烷为乙烯基支链剂,以氢氧化钠、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵的一种为催化剂,制得乙烯基硅油。介绍碱胶制作、备用、DMCD4脱水、聚合和解聚、粗品水洗及脱水、脱低过程。结果表明:产品颜色、产品性能等各项指标达到国内国外产品水平。
[关键词]碱胶;封头剂;催化剂;乙烯基;硅油
中图分类号:TQ333.93文献标识码:A文章编号:1009-914X201727-0025-01一、引言
双乙烯基硅油、甲基乙烯基硅油,是双组份硅橡胶中的主要原材料,特别是LED封装胶、芯片接点涂料,对挥发性硅氧烷低聚物的含量及钾钠氯离子的含量都有严格的要求。其物理性能可以达到:无色透明、Na+二、主要原材料及成品性质
1、八甲基环四硅氧烷:八甲基环四硅氧烷,别名为八甲基硅油。适用于生产液体硅橡胶、加成型硅橡胶、高温胶、生胶、硅凝胶和乙烯基硅油等系列产品。
2、封头剂四甲基二乙烯基二硅氧烷:封头剂四甲基二乙烯基二硅氧烷分子量:适用于生产液体硅橡胶、加成型硅橡胶、高温胶、生胶、硅凝乙烯基硅油等系列产品。
3、四甲基四乙烯基环四硅氧烷:四甲基四乙烯基环四硅氧烷,用于合成甲基乙烯基硅橡胶,改善硅橡胶性能,也用于合成乙烯基硅油和硅树脂。
4、四甲基氢氧化胺:四甲基氢氧化胺无色结晶(常含三、五等结晶水),极易吸潮,有一定的氨气味,具有强碱性。
5、乙烯基硅油:乙烯基硅油,可主要有端乙烯基聚二甲基硅氧烷(Vi-PDMS)和端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷(Vi-PMVS.可根据需要提供不同粘度和乙烯基含量的产品。乙烯基硅油可分为:端乙烯基硅油和富乙烯基硅油,是加成型液体硅橡胶、有机硅凝胶等的主要原料,又是有机硅电池原料载体;混炼胶的改性剂/塑料添加剂/补强材料等,产品可以通过以下方式实现。

龙源期刊网http://www.qikan.com.cn三、乙烯基硅油生产的理论依据
1、聚合过程(与催化剂开环链增长反应):
Me2SiO4+CH34NOH→CH34NMe2SiO4OHMe2SiO4+CH34NMe2SiO4OH→CH34NMe2SiO8OHnMe2SiO4+CH34NOH→CH34NMe2SiO4nOH2、解聚过程(链断裂及封端反应)
ViMe2SiOSiMe2Vi+CH34NMe2SiO4nOH→ViMe2SiOMe2SiO4nSiMe2Vi+CH34NOH四、实验工艺
1、主要原料及仪器设备:DMCD4、乙烯基双封头剂、氢氧化钠、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵、自制碱胶。四口烧瓶、冷凝管、真空泵、搅拌机,油浴。
2、碱胶制备:DMC、氢氧化钠、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵,加入500ml四口烧瓶中,在水浴,70-0.098MPa下,,形成胶体约50CP后,停止加热,停止抽真空,急冷。也可以在水溶、90,常压通氮气赶走水份形成胶体约50CP后,停止加热,急冷,倒入密封瓶低温保存。
3DMCD4、碱胶脱水缩合反应:DMCD4、铵碱,加入1000ml四口烧瓶中,在油浴,恒温70-0.098MPa下,形成胶体约50CP后,继续升温加热至90,适量充氮,抽真空。形成胶体约10000CP时,停真空,加入乙烯基环体,乙烯基二乙氧基硅烷,乙烯基双封头剂,回流三小时后,粘度不再变小,取样DMC150下的转化率,迅速升温至1954、粗品水洗:自冷至120,取样硅油在1502小时下的低分子含量,加入回收DMC,搅拌稀释,温度降至100以下,加纯净水水洗五次,去除钠、钾、甲醇、三甲胺等。5、粗品脱水:粗品脱水后,注入1000ml四口烧瓶中,在油浴,恒温80-0.098MPa下,脱水及低沸物,至很少抽出物,取抽出物油层色普测定DMC组成。继续升温加热至195,脱低沸物,至没有抽出物,取抽出物油层色普测定DMC环体组成。五、实验结果分析和讨论1、催化剂活性对比

龙源期刊网http://www.qikan.com.cn1.1、催化剂聚合及解聚活性对比:铵碱胶>四甲基氢氧化铵>钾碱胶>钠碱胶>氢氧化钾>氧化钠。
1.2、催化剂解聚活性对比:铵碱胶>四甲基氢氧化铵>钾碱胶>钠碱胶>氢氧化钾>氢氧化钠。
2、乙烯基含量对粘度的影响:乙烯基含量升高,粘度反而降低3、封头剂含量对粘度的影响:封头剂含量升高,粘度反而降低
4、反应温度的选择:反应温度越高,反应聚合物生成量越多越快,由于催化剂不同,反应温度也不同。氢氧化钠、氢氧化钾、钾钠碱胶作催化剂时,聚合温度和解聚温度为170四甲基氢氧化铵、四甲基氢氧化铵碱胶作催化剂时,聚合温度和解聚温度为1105、反应压力对反应过程的影响:一般认为,DMC环体与微量水存在氢键,真空有利于微量水脱除,有得于开环链长反应的持续进行。
6、催化剂的破坏条件:四甲基氢氧化铵可以在140分解,为了提高分解速度,加热至1702小时可分解完成,从而加快四甲基氢氧化铵的去除。
7、钠、钾清除:高粘度乙烯基硅油存在油包水现象,水中以溶解一定量的钾、钠、甲醇、三甲胺。LED胶对钾、钠金属离子的限制,产品物理性能测定,颜色:无色透明,Na+8、抽出物环体测定结果表明:温度高于180时,D3含量不是低,而是升高,主要是发生热裂解。用短程及薄膜蒸馏方法去除,效果明显。六、结论
1、用四甲基氢氧化铵作催化剂,减少因加入Na+K+离子催化剂带来的Na+K+金属离子、满足芯片接点涂料、LED灯表层涂料的需要。四甲基氢氧化铵作催化剂用量也非常少,仅加入0.005%,催化效率比Na+K+离子催化剂高,110,真空状态下可开环链增长。2、用四甲基氢氧化铵做成碱胶的催化剂,虽然催化效果好,但要现做现活性非常高,会发生自聚反应。
3、氢氧化钠和氢氧化钾作催化剂必须要用磷酸中和,并进行水洗,否则产品中的微量金属阳离子影响产品性能。参考文献

本文来源:https://www.2haoxitong.net/k/doc/05a89ab0a0c7aa00b52acfc789eb172dec639906.html

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