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(完整版)元器件封装大全

发布时间：2023-03-01 10:30:37 来源：文档文库

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元器件封装大全
A. 名称
Axial
描述
轴状的封装

AGP （Accelerate 名称描述
Graphical Port） AMR 名称
(Audio/MODEM Riser 描述
加速图形接口

声音/调制解调器插卡

B. 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出BGA 球形凸点用以代替引脚，在描述
（Ball Grid 印刷基板的正面装配LSI Array）芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC BQFP 名称

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在名称 (quad flat 描述
封装本体的四个角设置突package with (缓冲垫以防止在运送过bumper 程中引脚发生弯曲变形。

C．陶瓷片式载体封装
C－
名称
(ceramic 表示陶瓷封装的记号。描述例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

名称
CDFP 描述

名称 C-BEND LEAD 描述

名称
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器等电描述路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

名称 CERAMIC CASE 描述
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI CERQUAD 电路。带有窗口的Cerquad 名称描述
(Ceramic Quad 用于封装EPROM 电路。散热Flat Pack 性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率

名称 CFP127 描述

名称
圆柱栅格阵列，又称柱描述
栅阵列封装
(Column Grid Array
CCGA 陶瓷圆柱栅格阵列
CGA
名称 (Ceramic Column Grid 描述
Array

名称 CNR 描述
CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口

名称 CLCC
带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口描述
的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.

本文来源：https://www.2haoxitong.net/k/doc/160385a748fe04a1b0717fd5360cba1aa8118cca.html