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正在进行安全检测...
正在进行安全检测...
发布时间:1714392351 来源:
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5G
时代基站数量迎爆发增长
通信
PCB
基材率先受
益
5G
频谱远高于
4G
,电磁波穿透力差、衰减大,在不考虑其他因素的条件
下,基站的覆盖范围比
4G
基站覆盖范围更小,建设密度更大。其中,
5G
低
频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等应用场景,主
要载体是
5G
宏基站,中信建投预计我国
5G
宏建站密度将至少是
4G
基站的
1.5
倍,总数或将达到近
600
万个。预计在
2020
年正式商用后,更加成熟的
小基站建设方案将会用于
5G
高频段以实现连续覆盖,小基站数量亦有望迎
来爆发增长。
5G
宏基站架构变化,从
“BBU+RRU+
天线
”
变为
”AAU+CU+DU”
宏基站架
构的变化将引起单基站
PCB
及覆铜板基材需求量的变化。
传统
3G/4G
基站通常是基带处理单元(
BBU
)、射频拉远单元(
RRU
)和
天馈系统三者独立,
5G
核心网技术融合后,基站架构相较于
4G
基站将会发
生重大变化:
5G
基站的
BBU
功能将被重构为
CU
(中央单元)与
DU
(分布
单元)两个功能实体,
RRU
与天线融合为
AAU
。
单宏基站用量大幅提升叠加
5G
宏基站数量增加,催生高频高速
PCB
及
材料需求爆发。
本文来源:
https://www.2haoxitong.net/k/doc/d1f008a2cd1755270722192e453610661ed95ae6.html
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