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5G 时代基站数量迎爆发增长 通信 PCB 基材率先受

5G 频谱远高于 4G,电磁波穿透力差、衰减大,在不考虑其他因素的条件 下,基站的覆盖范围比 4G 基站覆盖范围更小,建设密度更大。其中,5G 频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等应用场景,主 要载体是 5G 宏基站,中信建投预计我国 5G 宏建站密度将至少是 4G 基站的 1.5 倍,总数或将达到近 600 万个。预计在 2020 年正式商用后,更加成熟的 小基站建设方案将会用于 5G 高频段以实现连续覆盖,小基站数量亦有望迎 来爆发增长。

5G 宏基站架构变化,从“BBU+RRU+天线变为”AAU+CU+DU”宏基站架 构的变化将引起单基站 PCB 及覆铜板基材需求量的变化。

传统 3G/4G 基站通常是基带处理单元(BBU)、射频拉远单元(RRU)和 天馈系统三者独立,5G 核心网技术融合后,基站架构相较于 4G 基站将会发 生重大变化:5G 基站的 BBU 功能将被重构为 CU(中央单元)与 DU(分布 单元)两个功能实体,RRU 与天线融合为 AAU

单宏基站用量大幅提升叠加 5G 宏基站数量增加,催生高频高速 PCB 材料需求爆发。


本文来源:https://www.2haoxitong.net/k/doc/d1f008a2cd1755270722192e453610661ed95ae6.html

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