硅烷应用介绍
发布时间：2023-02-06 14:28:12 来源：文档文库
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A.简介
DYNASYLAN粘合促进剂可用于所有必须在有机高分子和无机材料（如填料、增强材料或玻璃和金属表面）间形成化学键的场合。粘性的增加可提高复合材料的机械性能和电性能，如拉伸强度、弯曲强度、切口冲击强度、耐磨性、压缩永久变形性、弹性模量、体积电阻、抗感应损耗性和介电常数。这种应用特适于暴露于湿气后。
DYNASYLAN粘合促进剂不仅可与无机基材也可与有机聚合物反应，从而在两者之间形成强的化学键。这种性能源于硅烷的分子结构。它含有的三个烷氧基，经水解后可与无机材料的活性区域发生反应。此外，该硅烷含有一个通过一条短碳链与硅原子紧密结合的功能基，该功能基可与适当的树脂进行化学反应。
表1：DYNASYLAN粘合促进剂
DYNASYLAN化学结构化学名称商品名
AMEOH2N(CH23Si(OC2H533-氨基丙基-三乙氧基硅烷AMEO-T工业纯3-氨基丙基-三乙氧基硅烷1211聚乙二醇醚改性氨基硅烷
1151水性氨基硅烷水解产物，不含甲醇 