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对准标记的识别方法及晶圆对准方法

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（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201910727326.7 （22）申请日 2019.08.07
（71）申请人武汉新芯集成电路制造有限公司

地址 430205湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

（10）申请公布号 CN110444492A
（43）申请公布日 2019.11.12
（72）发明人周云鹏
（74）专利代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙

代理人曹廷廷
（51）Int.CI
权利要求说明书说明书幅图
（54）发明名称

对准标记的识别方法及晶圆对准方法
（57）摘要

本发明提供了一种对准标记的识别方法及
晶圆对准方法，包括：提供待键合的晶圆，所述晶圆包括衬底、位于所述衬底上的对准标记、覆盖所述对准标记的薄膜层；提供对准模块，所述对准模块包括多种光源，每种所述光源对应一个波段；根据所述薄膜层的厚度配置一种相对应波长的光源，或根据选定的一种光源的波长调整所述薄膜层的厚度，使所述薄膜层的厚度等于对应的所述光源波长的整数倍。避免了光在所述薄膜

本文来源：https://www.2haoxitong.net/k/doc/da605b4bacf8941ea76e58fafab069dc51224749.html