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硅烷偶联剂的使用(完整篇)
硅烷偶联剂的使用(完整篇)
发布时间:2022-12-20 04:14:34 来源:
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硅烷偶联剂的使用(完整篇)
一、选用硅烷偶联剂的一般原则
已知,硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团
Si-X
,而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团
C-Y
。因
此,对于不同基材或处理对象,选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选,并应在
既有经验或规律的基础上进行。例如,在一般情况下,不饱和聚酯多选用含
CH2=CMeCOO
、
Vi
及
CH2-CHOCH2O
-的硅烷偶联剂;环氧树脂多选用含
CH2
-
CHCH2O
及
H2N
-硅烷偶联剂;酚醛树脂多选
用含
H2N
-及
H2NCONH
-硅烷偶联剂;聚烯烃选用乙烯基硅烷;使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷
等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响,诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的
作用、互穿网络及共价键反应等。因而,光靠试验预选有时还不够精确,还需综合考虑材料的组成及其对
硅烷偶联剂反应的敏感度等。
为了提高水解稳定性及降低改性成本,
硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用;
对于难黏材料,还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。硅烷偶联剂用作增黏剂时,主要是通过与聚合物生
成化学键、氢键;润湿及表面能效应;改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现
的。增黏主要围绕
3
种体系:即(
1
)无机材料对有机材料;(
2
)无机材料对无机材料;(
3
)有机材料
对有机材料。对于第一种黏接,通常要求将无机材料黏接到聚合物上,故需优先考虑硅烷偶联剂中
Y
与聚
合物所含官能团的反应活性;后两种属于同类型材料间的黏接,故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及
无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。
二、使用方法
如同前述,硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经硅烷偶联剂处
理,即可将其亲水性表面转变成亲有机表面,既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化,还可提高有机
聚合物对补强填料的润湿性,通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是,硅烷偶联剂
的使用效果,还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及
条件等有关。本节侧重介绍硅烷偶联剂的两种使用方法,即表面处理法及整体掺混法。前法是用硅烷偶联
剂稀溶液处理基体表面;后法是将硅烷偶联剂原液或溶液,直接加入由聚合物及填料配成的混合物中,因
而特别适用于需要搅拌混合的物料体系。
1
、
硅烷偶联剂用量计算
被处理物(基体)单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表
面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖,需先测定基体的
Si
-
OH
含量。已知,多数
硅质基体的
Si
-
OH
含是来
4-12
个
/μ
㎡,因而均匀分布时,
1mol
硅烷偶联剂可覆盖约
7500m2
的基体。
具有多个可水解基团的硅烷偶联剂,由于自身缩合反应,多少要影响计算的准确性。若使用
Y3SiX
处理基
体,则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因
Y3SiX
价昂,且覆盖耐水解性差,故无实用价值。此外,
基体表面的
Si-OH
数,
也随加热条件而变化。
例如,
常态下
Si
-
OH
数为
5.3
个
/μ
㎡硅质基体,
经在
400
℃
或
800
℃下加热处理后,则
Si
-
OH
值可相应降为
2.6
个
/μ
㎡或<
1
个
/μ
㎡。反之,使用湿热盐酸处理基
体,则可得到高
Si
-
OH
含量;使用碱性洗涤剂处理基体表面,则可形成硅醇阴离子。硅烷偶联剂的可润
湿面积(
WS
),是指
1g
硅烷偶联剂的溶液所能覆盖基体的面积(㎡
/g
)。若将其与含硅基体的表面积值
(㎡
/g
)关连,即可计算出单分子层覆盖所需的硅烷偶联剂用量。以处理填料为例,填料表面形成单分子
层覆盖所需的硅烷偶联剂
W
(
g
)与填料的表面积
S
(㎡
/g
)及其质量成正比,而与硅烷的可润湿面积
WS
(㎡
/g
,可由表
1
查得)成反比。据此,得到硅烷偶联剂用量的计算公式如下:硅烷用量
(g=
某些常见填
料的表面(
S
)值示于表
1
。
表
1
常见填料的比表面积(
S
)
填料
S/
㎡
.g-1
E-
玻璃纤维
石英粉
高岭土
黏土
滑石粉
硅藻土
硅酸钙
气相法白炭黑
0.1-0.2
1-2
7
7
7
1.0-3.5
2.6
150-250
此外,使用硅烷偶联剂处理填料时,还需测定填料含水量是否能满足硅烷偶联剂水解反应的需要。表
2
列出某些硅烷偶联剂水解反应所需的最低水量。
表
2
硅烷水解反应所需的最低水量
硅烷偶联剂
CIC3H6Si(OMe3
CH2-CHOCH2OC3H6Si(OMe3
ViSi(OEt3
ViSi(OC2H4OMe3
HSC3H6Si(OMe3
CH2=CMeCOOC3H6Si(OMe3
H2NC3H6Si(OEt3
水解
1g
硅烷需水量
/g
0.27
0.23
0.28
0.19
0.28
0.22
0.25
倘若不掌握填料的比表面积,则可先用
1%
(质量分数)浓度的硅烷偶联剂溶液处理填料,同时改变浓度
进行对比,以确定适用的浓度。
2
、
表面处理法
此法系通过硅烷偶联剂将无机物与聚合物两界面连结在一起,以获得最佳的润湿值与分散性。表面处
理法需将硅烷偶联剂酸成稀溶液,以利与被处理表面进行充分接触。所用溶剂多为水、醇或水醇混合物,
并以不含氟离子的水及价廉无毒的乙醇、异丙醇为宜。除氨烃基硅烷外,由其他硅烷配制的溶液均需加入
醋酸作水解催化剂,
并将
pH
值调至
3.5-5.5
。
长链烷基及苯基硅烷由于稳定性较差,
不宜配成水溶液使用。
氯硅烷及乙酰氧硅烷水解过程中,将伴随严重的缩合反应,也不适于制成水溶液或水醇溶液使用。对于水
溶性较差的硅烷偶联剂,可先加入
0.1%-0.2%
(质量分数)的非离子型表面活性剂,而后再加水加工成水
乳液使用。为了提高产品的水解稳定性的经济效益,硅烷偶联剂中还可掺入一定比例的非碳官能硅烷。处
理难黏材料时,可使用混合硅烷偶联剂或配合使用碳官能硅氧烷。配好处理液后,可通过浸渍、喷雾或刷
涂等方法处理。一般说,块状材料、粒状物料及玻璃纤维等多用浸渍法处理;粉末物料多采用喷雾法处理;
基体表面需要整体涂层的,则采用刷涂法处理。下面介绍几种具体的处理方法。
本文来源:
https://www.2haoxitong.net/k/doc/1e74460879563c1ec5da71d7.html
《硅烷偶联剂的使用(完整篇).doc》
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