苹果公司产业链分析

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2012-01-16


券研究 研究 /深度研究

苹果产业链分析


近日苹果首次公布供应商名单涵盖了其材料、生产、代工等领域 97%
的采购额 156 家公司我们按照行业将其分为 14 个大类。供应商数 量最多的子行业依次为 IC/分立器件 21%),连接器、功能件、结构 19%),PCB 9%),被动器件6% 苹果的 IC/分立器件供应商主要集中在美国部分分布在欧洲少数在 国、日本等亚洲国家和地区存储器、硬盘/光驱供应商较集中动器 件的高端领域被日本厂商垄断台湾厂商主要提供片式器件等相对标准 化、成熟化的产品PCB 供应商主要集中在台湾、日本连接器、结构 件、功能件厂商主要是欧美、日本、台湾公司显示器件主要 出现在此次公布名单中的 A 股上市公司主要是安洁科技、比亚迪等
香港上市的总部在中国大陆的公司主要有瑞声科技等截止目前还未上 的总部在中国大陆的公司主要有昆山长运、天津力神、蓝思科技等。 根据行业调研歌尔声学、立讯精密均已成为苹果供应商但未出现在 名单中我们认为主要原因可能是第一、此次名单主要是基于 2011 9 月前结束的 2010-2011 财年度的情况对于处于成长放量中的公司 覆盖不全第二、该名单有一定不全面性苹果公布该名单覆盖了 97% 的采购额根据行业调研确认的数家供应商并不在该名单 我们从典型苹果产品的成本构成、各国家和地区电子产业在苹果价值链中 的分布比例这两个角度对苹果产品的价值分布进行了分析。处理器、存储 器、基带芯片等 IC以及液晶面板、触摸屏成本占比较高。在利润分配 苹果占据最大份额韩国公司、美国其他公司也占据了一定的利润 台湾在产业链中附加值不高利润占比较小中国大陆同样只获得了较小 的利益分配。
如音频编码 芯片供应商 Cirrus 等。
由日本、韩 国、台湾厂商提供ODM/OEM 主要由台湾厂商承担。



风险提示。苹果的新产品开发进度较快供应商的技术工艺如果不能相应
提升有被替换的风险。

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谨请参阅尾页重要申明及华泰联合证券股票和行业评级标准






苹果供应链公司分析 .......................................................................................... 4
供应商行业分类 .............................................................................................. 4 细分行业供应商分析 ......................................................................................... 4 苹果供应链公司总结 ......................................................................................... 9
苹果产品的价值分布 ........................................................................................ 14
典型苹果产品成本构成 .....................................................................................14 苹果产业链价值在国家/地区间的分配 ....................................................................17
总结 ............................................................................................................... 18
风险提示 ............................................................................................................................................ 18





1 Apple 供应商行业分类 ..........................................................................4

2 IC/分立器件细分领域供应商 ...................................................................5

3 内存供应商 ...........................................................................................5

4 硬盘/光驱供应商 ....................................................................................5

5 被动器件供应商体系 ..............................................................................6

6 苹果的 PCB 供应体系 ..........................................................................6

7 苹果的连接器、结构件、功能件供应体系 ................................................7

8 苹果光学元件供应商 ..............................................................................7

9 苹果电声组件供应商 ..............................................................................7

10 苹果电池供应商 ...................................................................................8

11 苹果显示器件供应商 ............................................................................8

12 苹果外设供应商 ...................................................................................9

13 苹果包装材料供应商 ............................................................................9

14 苹果代工厂商 ......................................................................................9

15 供应商行业分布比例 .......................................................................... 14

16 iPad 2 成本分拆 ................................................................................................................... 16
17 iPhone 利润在各国家/地区间的分配 ................................................... 17

18 iPad 利润在各国家/地区间的分配 ....................................................... 17


表格 1苹果供应商列表156 ................................................................ 10

表格 2iPhone 416G 成本分拆 ............................................................ 14


表目





1 Apple 供应商行业分类 ..........................................................................4

2 IC/分立器件细分领域供应商 ...................................................................5

3 内存供应商 ...........................................................................................5

4 硬盘/光驱供应商 ....................................................................................5

5 被动器件供应商体系 ..............................................................................6

6 苹果的 PCB 供应体系 ..........................................................................6

7 苹果的连接器、结构件、功能件供应体系 ................................................7

8 苹果光学元件供应商 ..............................................................................7

9 苹果电声组件供应商 ..............................................................................7

10 苹果电池供应商 ...................................................................................8

11 苹果显示器件供应商 ............................................................................8

12 苹果外设供应商 ...................................................................................9

13 苹果包装材料供应商 ............................................................................9

14 苹果代工厂商 ......................................................................................9

15 供应商行业分布比例 .......................................................................... 14

16 iPad 2 成本分拆 ................................................................................................................... 16
17 iPhone 利润在各国家/地区间的分配 ................................................... 17

18 iPad 利润在各国家/地区间的分配 ....................................................... 17


表格 1苹果供应商列表156 ................................................................ 10

表格 2iPhone 416G 成本分拆 ............................................................ 14
3
表目



苹果供应链公司分析


近日苹果首次公布供应商名单涵盖了材料、生产、代工等领域 97%采购额 156 家公司我们按照细分行业对这些公司进行分类分析。
商行
我们将此次 Apple 公布的 156 家供应商分为 IC/分立器件、内存、硬盘/光驱、被动器 件等 14 个行业如下图所示在下文的分析中还将进行进一步的细致分类。这些厂 商共同组成了 MaciPodiPhoneiPad 等苹果产品线的供应体系。


1 Apple 商行
料来源:Apple券研究所
分行商分析
我们按照上面划分的细分行业对供应商进行分析 IC/分立器件
IC集成电路和分立器件是各种电子产品实现数据处理、传输等各种功能的基 我们进一步细分为处理器包括 Mac CPUiPhone iPad APU、图像处理芯 GPU、无线通信芯片包括基带、蓝牙、WiFiGPS 、触摸屏控制芯片、综 合类 IC包括加速度传感器、电子陀螺仪等传感器、分立器件MOSFET、二极管 ),如下图所示






2 IC/分立器件域供
料来源:Apple券研究所
苹果的 IC/分立器件供应商主要集中在美国部分分布在欧洲少数在韩国、日本 亚洲国家和地区。我们认为主要原因是第一、处理器芯片属于技术尖端产 特尔等美国公司依靠强大的资本支出维持技术领先进入壁垒极高二、高通等美 国企业进入 3G 等通信领域时间较早拥有广泛的的专利保护后来者设置壁垒 第三、苹果对产品功耗、安全性有很高的要求因此在分立器件的选择上主要集中 在威世、IR 等全球领先企业。
然而美国之外仍有其他公司有较强的竞争力。三星依靠强大的产业链整合能力和晶 制造能力在 APU、存储等领域拥有一流竞争力英飞凌作为原西门子的半导体部门 技术积累雄厚在一些领域如基带芯片、射频收发器等领域也进入了苹果的供应链。



内存、硬/
各种存储器包括 DRAMNAND FlashSRAM 分别由尔必达、海力士等厂 供应硬盘供应厂商主要有希捷、西部数据光驱由日立-LG 存储提供。
4 /
3 内存供
料来源:Apple券研究所 料来源:Apple券研究所
存储行业属于资本密集型产业厂商通过不断更新工艺实现产品性能的快速提升和 位存储价格的快速下降行业维持寡头垄断态势。硬盘行业竞争格局也较为稳定。



器件
被动器件种类繁多 MaciPodiPhoneiPad 等各种产品中应用数量巨大。 被动器件主要分为晶振、电解电容、磁性元件、综合类被动元件主要是 SMT 类电 感、电容、电阻


5 器件供商体系
料来源:Apple券研究所
苹果被动器件的高端领域被日本厂商垄断包括精工爱普生、大真空、Rubycon、村 田、太阳诱电、TDK 主要用在对精度、可靠性要求严苛的领域台湾厂商如乾


坤、国巨主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品。
PCB
随着电子产品的短小轻薄化PCB 向高集成度、多层的方向发展加大了行业进入的 技术壁垒同时触摸屏等显示器件的广泛应用和小型化加快了柔性 PCBFPC 应用。苹果的 PCB 供应商主要集中在台湾、日本技术工艺水平较为领先。


6 苹果的 PCB 体系
料来源:Apple券研究所




接器、极件、功能件
连接器、结构件、功能件这三类产品有很大的相似性种类繁多、定制化。连接器 线束方面主要供应商是安费诺、molex 等欧美企业日航电子、藤仓、住友电气等 日本企业以及正葳、良维等台湾公司结构件和机壳方面有可成等厂商能件有 贝迪等公司铰链主要由新日兴供应Acument 主要提供紧固件。


7 苹果的接器、极件、功能件供体系
料来源:Apple券研究所
中国大陆厂商已经加入到苹果的结构件、功能件供应体系。安洁科技主要提供绝缘 料模切、PMMA 面板印刷等产品昆山长运从事镁铝合金压铸等业务。 根据行业调研立讯精密子公司联滔为苹果供应 iPad 连接器等产品但此次没有出 现在名单中我们认为该名单有一定不全面性苹果公布该名单覆盖了 97%的采 根据行业调研确认的数家供应商并不在该名单中如音频编码芯片供应商 Cirrus 台湾连接器厂联展等。 光学、
Seiko Group Heptagon Advanced Micro-Optics Pte Ltd.电声组件供应商有日本的 Foster、香港上市的瑞声科技 AAC、美国上市的楼氏电子、Fortune Grand 等。
9 苹果件供




8 苹果光学元件供
料来源:Apple券研究所 料来源:Apple券研究所




根据行业调研歌尔声学已经成为苹果的供应商而没有出现在此次的名单中我们 分析认为原因有可能是苹果此次的名单主要是基于 2011 9 月前结束的 2010-2011 财年度的情况而歌尔声学切入苹果产业链有一个逐渐增长的过程。
电池供应商主要分为电芯和电池模组。电芯厂商主要有 ATL新能源科技有限公司 总部位于香港在东莞、宁德等地有子公司);电池模组厂商主要有台湾的顺达、新 以及中国大陆的天津力神等。




10 苹果池供
料来源:Apple券研究所

苹果此次公布的显示器件供应商中主要有玻璃基板供应商日本旭硝子盖板玻璃 cover lens供应商蓝思科技液晶面板供应商友达、奇美、LG、夏普、东芝 摸屏供应商宸鸿、胜华等。根据公司网站显示蓝思科技是一家拥有 20 多年加工经 验、 30 多间工厂、40000 多名员工的大型企业注册地位于长沙。


11 苹果示器件供
料来源:Apple券研究所
和包装材料
外设产品主要由台湾厂商提供电源转换器供应商有康舒、台达、光宝等键盘等其 他外设供应商主要有达方、致深、精元等。外壳包装、说明书印刷等产品和服务由正





中文名称/
券代
英文全称






AMD AMD US Advanced Micro Devices, Inc.
英特 INTC US Intel Corporation TXN US Texas Instruments Inc. CPU/AP Nvidia NVDA US NVIDIA Corporation
U/GPU 三星 005930 KS Samsung Electronics Co., Ltd. 博通 BRCM US Broadcom Corporation
IFX US Infineon Technologies AG 线通信芯 MRVL US Marvell Technology Group Ltd.
高通 QCOM US Qualcomm Incorporated BB/WIFI/ Skyworks SWKS US Skyworks Solutions Inc. BT/GPS Triquint TQNT US TriQuint Semiconductor
触摸屏芯片 普拉斯 CY US Cypress Semiconductor Corporation 意法 STM US STMicroelectronics
SMSC SMSC Standard Microsystems Corporation Onsemi ONNN US ON Semiconductor Corporation NXP NXPI US NXP Semiconductor N.V. 美信 MXIM US Maxim Integrated Products, Inc. Microchip MCHP US Microchip Technology Inc. LSI LSI US LSI Corporation
凌特 LLTC US Linear Technology Corporation Inntersil ISIL US Intersil Corporation AVAGO AVGO US Avago Technologies Ltd. 奥地利微 AUKUF US austriamicrosystems ADI ADI US Analog Devices, Inc. 6963 JP ROHM Co., Ltd.
6723 JT Renesas Electronics Corporation
晶技 3042 TT
TXC Corporation 芯片 Silego

Silego Technology Inc. DIODE DIOD US Diodes Inc.
仙童 FCS US Fairchild Semiconductor International IC/

IR IRF US International Rectifier Corporation 立器件 分立器件 威世 VSH US Vishay Intertechnology 必达 6665 JT Elpida Memory, Inc. 海力士 HXSCL US Hynix Semiconductor Inc. 旺宏 2337 TT Macronix International Co., Ltd. 美光 MU US Micron Technology, Inc. 内存 Sandisk SNDK
SanDisk Corporation 日立-LG

Hitachi-LG Data Storage / 希捷 STX US Seagate Technologies

西数
WDC US
Western Digital Corporation

CPU/APU/GPU CPU/APU APU GPU APU、存器等 线通信芯片 线通信芯片 线通信芯片 线通信芯片 线通信芯片 线通信芯片 触摸屏等芯片 芯片 集成 MCU 体:asic 线性集成 源管理、感器 数字集成 二枀管和分立器件 MOSFET 分立半 DRAM
DRAMNANDSRAM ROM EPROM NAND Flash DRAM NAND Flash CD/DVD 驱动





晶振
精工普生 大真空 Rubycon Sumida
磁性器件
线艺 乾坤 村田 太阳诱电 TDK 国巨 Multi-Fineline Interflex Meiko 台郡 揖斐 健鼎 AT&S
器件
6724 JP 6962 JP
Seiko Epson Corporation Daishinku Corporation (KDS Rubycon Corporation
6817 JP
Sumida Corporation Coilcraft, Inc.
2452 TT 6981 JP 6976 JT 6972 JT 2327 TT MFLX US IXFCF US 8046 TT 6787 JP 6269 TT 6153 TT 4062 JT 3044 TT 3037 TT 2313 TT
Cyntec Co., Ltd.
Murata Manufacturing Co., Ltd. Taiyo Yuden Co., Ltd. TDK Corporation Yageo Corporation Multi-Fineline Electronix, Inc. Interflex Co., Ltd.
Nan Ya Printed Circuit Board Corporation Meiko Electronics Co., Ltd. FLEXium Interconnect, Inc. Career Technology (MFG. Co., Ltd. Ibiden Co., Ltd.
Tripod Technology Corporation Unimicron Corporation Compeq Manufacturing Co., Ltd. Austria Technologie & Systemtechnik AG Multek Corporation Nippon Mektron, Ltd. Oriental Printed Circuits Ltd.
6807 JT 5803 JT 2392 TT VLXGF US MOLX US APH US 6290 TT 5802 JT
Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. Fujikura Ltd.
Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Volex plc
Molex Inc. ROHM Co., Ltd. Amphenol Corporation Longwell Company
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
晶振、半体等 晶振 磁性元件 片式 器件 器件
器件:阻、 FPC FPC PCB PCB FPC FPCPCB PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCB 接器、线 接器、线 接器、线 接器、线 接器、线 接器、线 接器、线 接器、线







合性被


PCB 接器、线

器、功 极件或机 能件、 极件



日航 正葳 豪利士 Molex 费诺 住友 Suzhou Panel Electronic 太乙




USTL SP HIILF US 3769 TT 2474 TT

Suzhou Panel Electronic Co., Ltd. Taiyi Precision Tech Corporation Unisteel Technology Ltd. Hi-P International Ltd. Nishoku Technology Inc. Catcher Technology Co., Ltd. Hama Jin Li Mould Manufacturing Pte Ltd. Kenseisha Sdn. Bhd.
Kunshan Changyun Electronic Industry

接器、线 接器、线 极件或机壳 极件或机壳 极件或机壳 极件或机壳 极件或机壳 极件或机壳 极件或机壳

Hi-P 新至升 可成 精利制模 Kenseisha 昆山


Laird Technologies 极件或机壳
11





Luen Fung Prent


Luen Fung Commercial Holdings Ltd. Prent Corporation
Toyo Rikagaku Kenkyusho Co., Ltd. Zeniya Aluminum Engineering, Ltd. Brady Corporation
Anjie Insulating Material Co., Ltd. Lateral Solutions Pte Ltd. Marian, Inc.
Pioneer Material Precision Tech Ri-Teng Computer Accessory Co., Ltd Shin Zu Shing Co., Ltd. Acument Global Technologies Seiko Group
Heptagon Advanced Micro-Optics Pte Ltd. Foster Electric Co., Ltd. AAC Technologies Holdings Inc. Knowles Electronics
Fortune Grand Enterprise Co., Ltd.
极件或机壳 极件或机壳 极件或机壳 极件或机壳 功能件 功能件 功能件 功能件 功能件 功能件 铰链 固件 镜头 光学器件 微型声学


光学元


功能件


科技


BRU US 002635 SZ

铰链


新日 Acument




3376 TT
Seiko Heptagon Foster 瑞声科技 楼氏 Fortune Grand


ATL 新普 池模 力神 玻璃基板 旭硝子 盖板玻璃 思科技 友达光 奇美 Lg Display 夏普 面板 芝移动显 鸿 触摸屏 胜华 康舒 台达 转换 光宝 达方 键盘等其他 致伸 精元电脑 Brilliant 大道 / 正隆
印刷

8050 JT 6794 JT 2081 HK
16283Z US


3211 TT 6121 TT

池模 池模 池模 玻璃基板

Amperex Technology Ltd. Dynapack International Technology Simplo Technology Co., Ltd.
Tianjin Lishen Battery Joint-Stock Co., Ltd. Asahi Kasei Corporation
Lens One Technology (Shenzhen Co., Ltd.
AU Optronics Corporation Chimei Innolux Corporation Lg Display Co., Ltd. Sharp Corporation
Toshiba Mobile Display Co., Ltd. TPK Holding Co., Ltd. Wintek Corporation AcBel Polytech Inc. Delta Electronics Inc. Lite-On Technology Corporation Darfon Electronics Corporation Primax Electronics Ltd. Sunrex Technology Corporation Brilliant International Group Ltd. Broadway Industrial Group Ltd. Cheng Loong Corporation

5201 JT 2409 TT 3481 TT 6753 JT 3673 TT 2384 TT 6282 TT 2308 TT 2301 TT 8163 TT 2336 TT 2387 TT

BYAY SP 1904 TT

盖板玻璃 面板 面板

面板 面板 触摸屏 触摸屏 转换 转换 转换 键盘 电脑 键盘 包装/印刷 包装/印刷 包装/印刷

正美


CymMetrik (Shenzhen Printing Co. 包装/印刷









Gruppo Dani 伟创
Gruppo Dani S.p.A. Kaily Packaging Pte Ltd.
FLEX US
Flextronics International Ltd. Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.
2317 TT 3367 TT JBL US 4938 TT 2382 TT
(Foxconn
Inventec Appliances Corporation Jabil Circuit, Inc. Pegatron Corporation Quanta Computer Inc.
包装/印刷 包装/印刷 ODM/OEM


ODM/ OEM





ODM/OEM




鸿 捷普 广达

ODM/OEM ODM/OEM ODM/OEM ODM/OEM ODM/OEM

PCH 艾默生 三美 三洋 索尼 松下 NEC Lg Innotek Cosmosupplyl ab 三星

2350 TT PCHYF US EMR US BYDDF US 6767 JT 6764 JP 6758 JT 6752 JT 6701 TT 6502 JP 011070 KS

Universal Scientific Industrial Co., Ltd. PCH International Emerson Electric Co. Byd Company Ltd. Mitsumi Electric Co., Ltd. SANYO Electric Co., Ltd. Sony Corporation Panasonic Corporation
NEC Corporation SANYO Electric Co., Ltd. Toshiba Corporation Lg Innotek Co., Ltd.

通信模 应链
ODM/OEM


其他






子元件 IC sensor 池等


手机零件-动马达、LCDLed






Cosmosupplylab Ltd.
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. ES Power Co., Ltd. Fastening Technology Pte Ltd. Fuji Crystal Manufactory Ltd. Grand Upright Technology Ltd. Gruppo Peretti
Hama Naka Shoukin Industry Co., Ltd. Hama Naka Shoukin Industry Co., Ltd. Hanson Metal Factory Ltd. Lg Chem, Ltd.
Optrex Corporation Shimano Inc. SDI Corporation Shimano Inc.
Triumph Lead Electronic Tech Co.

子元器件



料来源:Apple



供应商的行业分布如下图所示图中标示了各个行业的供应商数量和占比。



15 商行分布比例
其他, 24, 15%


ODM/OEM, 7, 4% 包装, 6, 4% , 6, 4% 示器件, 9, 6%

IC/分立器件, 32,
21%
内存, 5, 3%
/, 3, 2%
器件, 10, 6%

, 4, 3% , 4, 3%



光学器件, 2, 1%
PCB, 14, 9%

接器、功能件、 极件, 30, 19%
料来源:Apple券研究所
值得一提的是该名单有一定不全面性。苹果公布该名单覆盖了 97%的采购额根据 行业调研确认的数家供应商并不在该名单中如音频编码芯片供应商 Cirrus 等。
苹果品的价分布


我们从以下两个角度探讨苹果产品的价值分布第一、典型苹果产品的成本构成 二、各国家和地区电子产业在苹果价值链中的分布比例。
典型苹果品成本极成
我们以 iPhone 4 iPad 2 这两种苹果的典型产品为例来探讨其成本构成。首先是 iPhone 4 的成本构成如下表所示。需要说明的是一般器件由几家供应商提供 中所列出的只是代表价格随时间也会有所变动下表以 16G 版本为例。

表格 2iPhone 416G 版)成本分拆




理器
部分

APU
元器件 /性能
三星 三星
价格
$10.75 $13.80 $0.50 $27.00




DRAM Flash




分立器件、被器件



三星
分立器件、被器件


芯片

$0.30 $11.72 $2.33 $2.70
线通信芯片





功放模 SAW Module

英特 SkyworksTriQuint Murata
PAMs、分立器件、被器件














$8.25 $2.03

源管理

源管理芯片

Dialog





分立器件、被器件
$1.90 $7.80 $1.75 $0.80 $1.23 $1.15 $0.70 $0.65 $2.60 $3.80 $28.50 $10.00 $9.75 $1.00 $5.80 $10.80
络连
WiFi/BT
博通

GPS 触摸屏控制芯片
博通

分立器件、被器件
&感器
TI

频编码 罗盘
Cirrus AKM 意法 意法


加速度感器

子陀螺

液晶面板 触摸屏 照相模 副照相模
分立器件、被器件 LG芝移动显 胜华、宸鸿/Balda 5MP Auto-Focus VGA Auto-Focus 1400mAh 金属件、塑胶件
/照相




其它
机极件

子机极件
PCB件、接器 附件、、包装
$14.40 $5.50 $187.51

总计



料来源:iSuppli券研究所



处理器、存储器、基带芯片等 IC以及液晶面板、触摸屏成本占比较高。
16 iPad 2 成本分拆




料来源:iSuppli券研究所
iPhone 相比iPad 液晶面板、触摸屏随着显示面积的大幅增加成本占比上 显著结构件、连接器的成本也相应提升处理器、基带芯片等 IC 成本占比降低。
16




苹果产业链在国家/地区的分配

我们对 iPhone 的利润在个国家/地区间的分配作出分析苹果占据了 58.5%的利润 韩国公司、美国其他公司分别占据 4.7%2.4%的利润而中国大陆劳工成本只占了


1.8%
17 iPhone 在各国家/地区的分配



中国大陆劳工成本,
1.8%
非中国大陆劳工成 , 3.5%
材料成本, 21.7%



苹果的利, 58.5%
未确, 5.3% 国公司利, 4.7% 本公司利, 0.5% 湾公司利, 0.5% 洲公司利, 1.1%


非苹果美国公司的利
, 2.4%
料来源:Asian tech catalog券研究所
对于 iPad苹果的利润占比低于 iPhone而渠道和零售环节占据了较大的利润份额。 台湾、韩国公司占据的利润份额以及中国大陆劳工成本占据的份额也相较于 iPhone 有所提高。



18 iPad 在各国家/地区的分配(2010
中国大陆劳工成本,
非中国大陆劳工成本,
2%
5%

苹果的利, 30%
材料成本, 31%

未确, 5%


国公司利, 7%

日本公司利, 1%
渠道和零售环节,
15%
苹果以外的美国公司
, 2%
台湾公司利, 2%




料来源:Asian tech catalog券研究所




总的来看苹果公司在苹果产品的价值分配中占据主导地位而获取了最大的份额 业链中韩国以三星、LG 在半导体、面板产业的竞争力占据了可观的利润份额 湾在产业链中附加值不高利润占比较小中国大陆同样只获得了较小的利益分配。

总结

我们对苹果公布的 156 家供应商进行了较为细致的分类分析供应商数量最多的 IC/ 21% 19%),PCB 9%),被动器件6%
出现在此次公布名单中的 A 股上市公司主要是安洁科技、比亚迪等在香港上市的总 部在中国大陆的公司有瑞声科技等截止目前还未上市的总部在中国大陆的公司主要 有昆山长运、天津力神、蓝思科技等。


根据行业调研歌尔声学、立讯精密均已成为苹果供应商但未出现在该名单中 们认为主要原因可能是第一、此次名单主要是基于 2011 9 月前结束的2010-2011 财年度的情况对于处于成长放量中的公司覆盖不全第二、该名单有一定不全面性 苹果公布该名单覆盖了 97%的采购额根据行业调研确认的数家供应商并不在该名单 如音频编码芯片供应商 Cirrus 等。
我们从典型苹果产品的成本构成、各国家和地区电子产业在苹果价值链中的分布比 这两个角度对苹果产品的价值分布进行了分析。处理器、存储器、基带芯片等 IC 及液晶面板、触摸屏成本占比较高。在利润分配中苹果占据最大份额韩国公司、 美国其他公司也占据了一定的利润台湾在产业链中附加值不高润占比较小 国大陆同样只获得了较小的利益分配。


风险提示



苹果的新产品开发进度较快供应商的技术工艺如果不能相应提升有被替换的风险。

本文来源:https://www.2haoxitong.net/k/doc/813d51631ed9ad51f01df214.html

《苹果公司产业链分析.doc》
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